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                电子工业胶黏剂

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                SMT贴片胶

                发布时间:2019-12-27 16:22

                SMT贴片胶是加热固化环氧树脂胶粘剂。 本品低卤素, 可加热快速固

                化, 耐冲击, 高粘接强度,耐热性好; 本品具有触变性粘度, 不流淌, 利于涂胶; 本品适于用来粘接ABS、 PC、 金属、 陶瓷等许多材料, 有很好的粘接性。

                典型用途

                主要用于SMT电子元器件粘接,适用于点胶和刮胶制程。

                固化前特性

                典型值 范围 测试标准

                外观 黑色 红色

                基料化学成份 环氧树脂

                粘度(mPa.s) 不同粘度对应不同应用点

                密度(g/cm3) 1.4 1.35-1.45 GB/T13354-1992

                室温使用期( 天@25℃) 7

                推荐固化条件

                在 150℃固化 40 分钟。

                胶水在受热的状态下会加快反应并固化, 固化的速度和强度取决于加热的温度和时间, 温◢度越高固

                化所需要的时间越短。 要根据加热设备的加热效率和被粘接材料适当的调节加热的温度和时间, 以

                得到良好的工艺参数。

                固化后特性

                (试样在 150℃固化 40 分钟)

                物理特性 典型值 测试标准

                硬度(邵氏 D) 84 GB/T 2411-1980

                剪切强度(MPa) GB/T 7124-1986

                对不同材料的剪切强度 MPa

                铝 21

                低碳钢 18.5

                不锈钢 24

                镀锌钢 21

                铜 20

                黄铜 18.5

                塑料对塑料的粘接↙ MPa

                材料表面打磨

                聚碳酸酯 8.5

                ABS 7.2

                PVC 11.2


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