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                电子工业胶黏剂

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                SMT贴片胶

                发布时间:2019-12-27 16:22

                SMT贴片胶是加热固化环氧树脂胶粘剂。 本品低卤素, 可加热快速固

                化, 耐冲击, 高粘接强∴度,耐热性好; 本品具有【触变性粘度, 不流淌, 利于涂胶; 本品适于用来粘接ABS、 PC、 金属、 陶瓷等许多材料, 有很好的粘接性。

                典型用途

                主要用于SMT电子元器件粘接,适用于点胶和刮胶制程。

                固化前特性

                典型值 范围 测试标准

                外观 黑色 红色

                基料化学成份 环氧树脂

                粘度(mPa.s) 不同粘度对应不同应用点

                密度(g/cm3) 1.4 1.35-1.45 GB/T13354-1992

                室温使用期( 天@25℃) 7

                推荐固化条件

                在 150℃固化 40 分钟。

                胶水在受热的状态下会加快反应并固化, 固化的速度和强度取决于加热的温度和时间, 温度越高固

                化所需要的时间越短。 要根据加热设备的加热效率和被粘接材料适当的调节加热的温度和╱时间, 以

                得到良好的工艺参数。

                固化后特→性

                (试样在 150℃固化 40 分钟)

                物理特性 典型值 测试标准

                硬度(邵氏 D) 84 GB/T 2411-1980

                剪切强度(MPa) GB/T 7124-1986

                对不同材料的剪切强度 MPa

                铝 21

                低碳钢 18.5

                不锈钢 24

                镀锌钢 21

                铜 20

                黄铜 18.5

                塑料对塑料的粘接 MPa

                材料表面打磨

                聚碳酸酯 8.5

                ABS 7.2

                PVC 11.2


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