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                电子工业胶黏剂

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                Under Fill胶

                发布时间:2019-12-27 16:05

                底部填充胶是单组分环氧树脂类填充材料。 本产品可120℃快速固化; 本产品具有低粘度,快速流动, 可快速通过例如25微米的较小间隙, 良好的可维修性。 具有良好的粘接强

                度和电性能。

                典型用途   主要适用于CSP、 BGA、 QFN等装配后的保护。

                固化前特性 典型值 

                范围 测试标准

                外观 黑色液体

                化学类型 环氧树脂

                密度(g/cm3) 1.13 1.1-1.2 GB/T 13354-1992

                粘度(mPa.s)(Brookfield RV)

                1000-3000 GB/T 2794-1995,不同□ 型号有不同粘度

                使用期 天@25℃ 14

                推荐固化条件

                在120℃固化6min或110℃固化10min

                固化速度的※快慢, 取决于加热设备的加热效率和被加热PCB板的厚度以及」芯片大小。 要根∑ 据加热设

                备和被粘接物体适当的调节固化▼温度和固化时〖间。


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